请教问题

作者:520农民 加入书签推荐本书

请教:生产单晶硅棒、圆晶加工是否同一个工厂?

2晶圆的出货率问题。

12英寸晶圆的出12英寸晶圆的表面积大约为70659平方毫米,听说出货率是65%左右,以华为麒麟9905g来举例,它的芯片面积为113.31平方毫米(就这么点地方集成了多达103亿个晶体管),算是良品率,大概能出货300块芯片。

月产5万片,就是1500万块芯片,能满足1500台手机使用?

最近学习单晶硅、圆晶和芯片加工的知识脑袋很胀,要算清账太麻烦了。

也许随便写写,大多读者也查不出错误,但我还是不想太随便,有些东西必须严谨,希望明白的大大指点一下。

谢谢

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