于是羽震半导体开始正式代工天璇全新的900系列和800系列的芯片。
羽震半导体打算先将这些简单的芯片试着生产，积累经验，等到能够将良品率提高之后，再开始生产另外两个顶尖系列的处理器芯片。
而这一次的处理器芯片，在经过了公司内部的重新商议之后，最终进行了重新的命名。
新一代天璇9芯片，简称天璇9x1。
新一代天璇8芯片，简称天璇8x1。
这两款芯片在核心的cpu和gpu架构方面是非常相似的，唯一不同的就是相应的频率不同。
天璇8x1在cpu方面采用传统的4+4的核心架构，在cpu方面采用目前最为主流的矩阵半导体自研的z15核心架构。
cpu方面采用了四颗2.5ghz的z15的核心架构和最新的研发高能效的四颗1.8ghz的z5核心。
这代8系的cpu的单核性能表现达到了1200分的水平，多核性能则是来到了4920分的成绩。
可以说这样的性能已经非常强大，要知道目前安卓阵营之中最强的天玑处理器芯片单核性能为1250，多核性能为4460分。
而果子的a15处理器芯片的单核性能为1720分，多核性能为4620分。
这也就意味着目前与正半导体所研发的这款面向于中高端的处理器，芯片的整体的单核性的方面非常接近于天玑的3.2ghz的x2超大核。
而在多核性能方面已经差不多超越了去年的a15处理器芯片，甚至多核性能已经高出了自家的天璇1020处理器芯片。
可以说这一次在经过了快三年的技术更迭之后，羽震半导体所设计面向中高端的处理器，芯片的性能已经基本上能够按着果子去年的旗舰芯片打。
当然这款处理器cpu最强，但是cpu确实比不上目前的天璇1020。
毕竟面向的是中高端市场，这一次gpu采用的是466mhz的八核心的h14图形处理器芯片。
整体的gpu的性能表现也差不多也只有天璇1020大概80%的性能。
不过这款处理器的gpu性能已经超越了果子a14的处理器芯片，甚至比火龙最新的8gen1+还要强上10%。
可以说从目前的这款处理器芯片的设计来看，这款处理器芯片主要是面向于明年的中高端市场。
当然这款处理器芯片兼容的cpu和gpu的性能之后，整体的性能表现大概处于明年火龙8gen2水平。
重要的是这款处理器芯片最大的优势则是在于其较低的芯片的频率。