也就是说，两枚b级超能芯片+一枚c级超能芯片才能完成方案二的构造。
而且，这两枚b级超能芯片的强度必须要做到强度完全匹配，不能有丝毫偏差。
差之毫厘谬以千里。
一旦有差距，就会造成两枚超能芯片的失衡，会再次引发爆炸，两枚超能芯片自毁。
中间充当转换的芯片也会自毁。
甚至智械战宠内部也会因为超能芯片的爆炸造成一定的损伤。
再就是通过方案二的方法，是通过外部平衡来达成内部动态平衡，一旦外部失衡，那么就会有爆炸的风险。
简而言之，两枚b级超能芯片，一旦有一枚受损，失去了这种平衡，那么就会引发爆炸。
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