第021章 【小霸王诞生】

作者:我是阿斗不扶 加入书签推荐本书

张向东笑着说道:“大家都知道,ic封装的成本还是挺高的,封装脚的个数越多,成本越高!切脚成型和印刷制程,需要很大的成本。”

话还没有说完,廖志平却皱起眉头说道:“封装脚的个数和芯片有关,我们又不是芯片商,怎么可能减少封装脚?”

张向东笑笑,并没有生廖志平的打断之气,他就是没有情商的工科男,两人虽然有点点竞争关系,但实际上没有任何矛盾。

“我不是减少封装脚,而是直接不用封装脚。在芯片引线键合后,封装的时候,我们可以采用黑胶直接封装芯片,这种芯片封装好,因为像一坨牛屎,暂且就称之为牛屎芯片吧!”

大家都是专业人士,也许没有听过这种封装方法,但觉得好像可行的样子。

唯独廖志平找到了缺点,说道:“这种打胶的封装方式,如果芯片坏了怎么办?岂不是整个板子都报废了?”

张向东解释道:“首先,黑胶可以导热,平均热量,芯片更稳定,不容易坏,硬芯更容易烧芯片。其次,我们必须抓质量,狠狠的降低返厂维修率,比如不到5%,甚至不到2%!最后,我们并不是每一个芯片都采用牛屎芯片封装,比方说主副两个手臂改用树脂封装,放弃直插脚芯片。说白了,这种封装方式只适用初级电子设备。”

很快,阿段就说道:“我觉得可行!可以试验一下效果,返厂率我们肯定要降至2%以下,再加上不是每块芯片都这样封装。到时候如果因为牛屎芯片返厂,直接换掉集成板就行。再说了,上面其它芯片还能用,比起封装的费用,应该远远比不上。”

廖志平很快也想明白了,不由得佩服张向东的水平!他刚来不到半个月,觉得张向东大学才毕业三个月,水平就算好,也好不到哪里去。

但渐渐的他发现不是这样,别人能得到阿段的信任,确实是有真本事的。

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