他一边省略说道：“全球范围内，集成电路设备研发水平在12英寸10纳米以下，生产水平则已经达到12英寸14纳米。
我国设备厂商的研发水平为12英寸14纳米，生产水平处于12英寸28纳米阶段。就现状看，我国集成电路工艺水平与国外先进水平尚存一定差距，在此大环境之下，国内设备厂商尚无法与国外公司在技术上形成对垒。
不过对于28nm芯片，夏芯科技已经能够完成研发团队指定的要求。”
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