第二百零五章 3.5D芯片堆叠封装技术

作者:喜欢吃芋头 加入书签推荐本书

未来所有尖端科技领域,凤凰集团你都别想参与了!

想到这里,胡来从椅子上站了起来,神情凝重。

凤凰不能被困死在传统行业,当务之急是一定要解决14纳米芯片的生产问题。

禁售令之下,所有国际代工厂都不会接受凤凰14纳米芯片的订单,凤凰能指望的只有国产14纳米光刻机。

可如今28纳米国产光刻机去年才实现量产,14纳米遥遥无期,显然短期是无法突破了。

而国货之光系统里的14纳米光刻机……

5000万积分少说也要一两年。

两年后,即使两年后真凑齐了5000万积分恢复虎跃140芯片的生产,到时候虎跃140芯片也不再是一线芯片性能,从高端芯片沦为中端芯片。

而且,突破了14纳米后还有7纳米、5纳米、3纳米的封锁……

这就是一步慢,步步慢。

哪怕nb-y架构再强,但封锁了高端芯片的顶尖制程,凤凰芯片将一直无法达到全球顶尖水准,永远无法吃到行业金字塔顶尖的蛋糕!

胡来揉揉太阳穴,心中想法越发坚定。

“不能等,必须想办法解决14纳米芯片生产的问题。这样才能跟上全球顶尖芯片技术,才能赚取更多的积分。”

他脑海里将思路整理了一遍,目前来看14纳米光刻机这条路走不通,芯片制程上凤凰现在能用的,只有28纳米光刻机。

可是。

28纳米光刻机怎么才能生产14纳米的芯片呢?

想到这,胡来忽然眼前一亮。

魔改?

现在中芯国际有28纳米的光刻机,自己订购的28纳米光刻机也快要到货,能不能通过系统技术魔改28纳米光刻机后实现生产14纳米芯片呢?

刹那间,胡来赶紧进入国货之光系统里查看一番。

“欢迎进入国货之光系统。”

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