第二百一十三章 汽车风洞测试

作者:喜欢吃芋头 加入书签推荐本书

国内也就华伟海思、紫光集团等少数企业有能力设计出一线水平,并且能用的7纳米芯片图纸。

而现在!

原本有难度的比如14纳米的芯片设计图,现在只需要设计28纳米芯片然后用3.5d封装技术就可以了!

这无疑对流片的成本、架构的要求、设计电路的复杂度都是大大降低了。

“快……马上联络凤凰集团,问问他们专利授权如何才能获得!”

……

另一边。

身处大洋彼岸的mir总部大楼里,比茨陷入了深深的震撼。

他一遍又一遍地看着凤凰“3.5d堆叠技术”的专利认证,满脸尽是不可置信。

“凤凰,凤凰集团竟然用封装技术突破了芯片制程的封锁?!”

“两块28纳米芯片使用‘堆叠技术’封装后竟然真能达到14纳米芯片的性能?!”

oh,mygod,开什么玩笑!

比茨不停摇头,虽然mir主营业务不是芯片业务,但凭借他对芯片技术的了解,这样的封装技术简直惊为天人!

他实在想不到!

一家炎国企业,凤凰电脑一声不响的突破了?!

震惊间,比茨心里也意识到,一旦凤凰有能力生产14纳米性能的芯片,那这次集齐大半美洲国科技企业,甚至动用美洲国官方对凤凰电脑的封锁就彻底成了笑话!

这样一来,短时间还有什么可以限制凤凰电脑的发展?

震惊、失落、无助。

这一刻,比茨心里说不出来的滋味!

原本以为已经足够重视凤凰电脑,可实在没想到,一个这两年才异军突起的炎国企业竟然这么厉害!

“未来操作系统”、“算力网络”到现在的“3.5d堆叠技术”,这一项项技术,哪一个不是全球顶尖的技术?!

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