对于这颗外挂式基带芯片，鲁海峰还是比较满意的！
毕竟现在这颗外挂基带芯片的水平，还算是非常不错的！
这颗外挂基带若是运用到手机上面的话，必然会有着非常不错的效果！
除了这颗外挂基带芯片之外，这次华兴半导体还准备好了明年的处理器！
青龙数学系列，z系列，以及主打挺能的x系列和鲲鹏a系列！
在去年一年，华兴半导体的出货量相比于前年来说，要稍微的降低了许多！
去年高同处理器，所展现出来的实力可以说是非常强劲的！
再加上连发科的崛起，使得华兴半导体处理器的市场份额，直接缩水了将近20%左右！
当然，这也是市场发展所导致的规律！
不过华兴半导体现在的实力和地位，基本上是能够和高同对比了！
甚至在许多国内消费者心中，华兴半导体的处理器，基本上已经达到了和高同处理器同级别的水平！
而从明年开始，华兴半导体的高端处理器和部分中端处理器，都将会采用华兴半导体最新的7纳米制程工艺！
今年青龙850+处理器和鲲鹏a6+处理器，虽然说达到了一定的水准，但是并没有真正达到完美水平！
这两款处理器其中的功耗，以及发热都有着一定的问题！
这也就导致这两款处理器的口碑，并没有前几代处理器变得那么好！
有了这次相对于失败的经验，华兴半导体内部可谓是痛定思过！
在处理器制成工艺上面，华兴半导体又加强了研发！
现在是终于完成了，华兴半导体第二代的7纳米制程工艺！
现在华兴半导体在处理器制程方面，能够真正达到了湾湾台积电的水准！
现在华兴半导体旗下的处理器，在功耗和发热方面已经达到了预期的水准！
不过现在的处理器随着技术的发展，更新换代倒是非常平常的事情！