陈守仁指着炉子，“我们等不起六周，百路交换机的核心芯片正在排产，研发中心的试验片也靠这批材料，厂里已经把封装炉开起来了。”
李山河拿过采购合同，“供应商是哪家？”
高桥报出名字，声音干涩，“东亚化成，松菱电工以前用的配套厂，合同由东京总部统一签。”
“涨价了？”
“价格没涨，交货数量少了，质检单却齐全。”
方志远接话，“我让人把日方送来的材料送去北京复检，三天前出的报告，里面有两项添加剂比例不对。”
“他们故意换料。”
“目前还不能定性。”
李山河把照片放回桌上，“不需要现在定性，先按断供处理。”
陈守仁揉了揉嘴角，“李总，国产替代方案还差一大截，光刻胶这种东西配比细，树脂分子量和溶剂挥发速度只要有一点偏差，整炉片子都废。”
“国内没人做？”
“有人做感光乳剂，没人做适合逻辑阵列封装的高温光刻胶。”
高桥点开一张英文资料，“日本公司控制着树脂原料，配方又锁在他们手里，咱们只能拿成品。”
“苏联呢？”
屋里没人答话。
陈守仁拿起另一张表，“苏联有化工研究所做过军用涂层，能耐高温，可他们的资料散在各个地方，样品也没拿到。”
李山河看向高桥，“你要什么？”
“能承受三百摄氏度以上的胶层，升温后不流淌，冷却后不裂，附着力还得过封装测试。”
“时间。”
“十天。”
陈守仁转过身，“十天太久，炉子每天烧钱，晶圆每天报废，库存只够两轮测试。”