李山河把三张检测报告摊开。
“你们继续吵，外面的人就会继续等，富士通等着我们缺芯片，东亚化成等着我们回头求他们，山河通信的订单等着交货。”
陈守仁拿起第三组样片。
“我建议换底材。”
高桥摇头。
“现有晶圆不能换，km155的基底尺寸已经定了。”
方志远盯着曲线。
“那就换封装温度，先让芯片避开最高温段。”
伊万拿起一块废片。
“避开高温，材料永远过不了高温测试。”
李山河看向他。
“你有办法？”
“把底材表面做一层过渡膜。”
高桥立即问。
“用什么？”
“军用涂层里的硅氧烷。”
陈守仁皱眉。
“会影响线路刻蚀。”
“先薄涂，再做等离子清洗。”
方志远接话。
“程序增加预热停留，给过渡膜释放时间。”