陈默回忆着2035年已经成熟的结构，在文档中画出一张晶圆级微通道液冷草图。
直接在硅片背面刻蚀微米级流体通道，让绝缘冷却液进入芯片内部，带走每一层产生的热量。
他又在旁边依次标注：
密封、腐蚀、泵压、热应力、材料兼容性。
这些问题仍需实验室逐项验证。
陈默掌握了方向和未来答案，真正把它制造出来，还需要一支足够强大的团队。
时间一分一秒流逝。
窗外，胜因院的古树在夜风中沙沙作响，清华园早已陷入沉睡。
书房里的灯却始终没有熄灭。
这里仿佛成为一条连接2015年与2035年的微缩通道。
当陈默敲下最后一个字符，九月清晨的第一缕阳光已经穿过窗帘。
六点整。
一份六十多页的技术架构初稿静静躺在电脑桌面上。
里面包含芯粒划分、光电互联、三维存储、液冷结构、软件调度，以及数十项等待验证的关键问题。
陈默揉了揉发酸的手腕，起身拉开窗帘。
清晨微凉的空气涌入书房，也驱散了熬夜带来的疲惫。
电脑屏幕上，文档标题清晰可见。
《基于成熟制程的三维光电异构计算架构》
这条技术路线，原本还要经过十余年的探索，才能逐渐走向成熟。
如今，陈默准备让它提前出现。