顾绍庭滑动鼠标的速度，越来越慢。
他原本以为会看到一份充满狂想的技术展望，可屏幕上的每一行字，都极其冷静地叩问着同一个现实。
当下的产业条件，到底能支撑我们走到哪一步？
最先进的硅光模块无法立刻量产，第一代便将光电互联独立验证。
晶圆级堆叠良率不足，初期先使用完成测试的小芯粒。
现有软件无法识别复杂芯粒，调度层从第一代演示系统开始同步开发。
每一个看似超前的想法后面，都跟着一条向工程现实妥协的退让路径。
而恰恰是这种理智的退让，让整套架构具备了真正落地的灵魂！
“这里。”
顾绍庭忽然指向一张结构图。
“为什么把缓存芯粒放在计算层和存储层之间？”
“缩短两边的数据路径。”
陈默走到书桌旁。
“缓存层同时承担数据重排。上层计算单元需要什么，便提前从下层存储提取，减少计算核心等待。”
顾绍庭看了一会儿，继续向下翻。
“统一接口由谁定义？”
“项目组共同定义。”
“国外企业未必愿意采用。”
“第一阶段只服务内部芯粒。”
陈默说道。
顾绍庭没有再问。