现在，出口与法务审查已经完成。
两套核心模块正在运往京城。
对方还会派出四名工程师，负责安装、调试与操作培训。
预计十天以内便能到达清嘉。
“这套对准模块的精度，足够支持第一代验证芯片。”
梁教授快速看完设备参数。
“原先准备委托外部平台完成的两轮测试，可以直接放在清嘉。”
“至少再省六周。”
吴华强看向陈默。
“你去一趟巴黎，给实验室带回来的东西倒是不少。”
陈默没有谦虚：“科研最缺的就是时间。”
梁教授接话说道。
“设备晚到半年，团队便要等半年，等设备真正到位，原先的人可能已经转去其他项目。”
顾绍庭没有参与几人的感慨。
他走到白板前，将原有时间表从头检查一遍。
第一代验证架构已经冻结。
计算、控制与存储芯粒完成了主要功能设计。
统一互联协议进入最后一轮仿真。
硅中介层原本可能面临的结构返工，被陈静找到的新工艺避开。
荷兰设备又补上了键合与封装验证中最缺的一环。
中芯那边已经协调出一轮二十八纳米共享流片窗口。