微电子所内。
沈永健正听着卓邵文说的研制困难。
“永健同志，目前推进的新一代芯片设计，遇到了新瓶颈。”
卓邵文眉头紧锁，将一份厚厚的测试报告推到沈永健面前。
“这还是张伟森与丁八一两位同志率先发现的问题。”
“尤其是丁八一同志之前微处理器的芯片研制，就已经有暴露这些问题…”
沈永健翻阅起报告，这段时间他手头工作不少。
磁悬浮示范区项目建设，五轴五联动的机床还需要设计。
另一块计算机的光纤研制也需要抓紧，不然超级计算机会有局限。
当然，最重要的所里芯片工程自然也没落下，一直保持着关注。
今日卓邵文的问题很明确，即随着集成电路复杂度的提升，需要在单块硅片上集成上万个甚至更多的晶体管。
但现在的晶体管结构，在实际进行这种大规模集成时，功耗和散热成了大问题。
原先四千枚晶体管，包括丁八一上一次微处理器近六千个晶体管的集成，都已经暴露了这问题…
但当时因为集成度还未超过那个临界点，似乎还能勉强接受。
而到了目前过万数量级的集成电路，这一块在物理上有了道难以逾越的瓶颈。
即使最新的仿真软件，也无法在这一方面做出逻辑判断…
“上万枚晶体管同时工作，产生的热量足以让芯片内部温度飙升，导致漏电流急剧增加，逻辑电平出现严重漂移…”
“而且，现有的布线工艺在如此高密度的集成下，寄生电容和信号延迟也让数据传输变得极不稳定…”
卓邵文不断提出研制可能的问题，哪怕设计的版图方案仿真能过，但实际的芯片性能却根本满足不了预期。
“我知道了。”
沈永健翻看着报告，心中了然，这会儿打断了卓邵文的担忧。