“所以你自己攻克了玻璃基板路线？”
“能量产吗？”
“能不能展开讲讲？”
秦泽托着下巴仔细考虑了一阵。。
“大规模量产的话，还是需要光刻机。”
“毕竟是改变了板材，而不是彻底改变了工艺。”
“考虑到我们国家现有的设备水平，量产估计够呛。”
“但我觉得如果能采用其他方式，用逻辑堆叠和3d堆叠的方式，提升算力和能效。”
“这样我们就可以在14nm-7nm的制程之间，完成等效5nm以下的芯片。”
“所以——能不能量产，重点在于能不能撞破摩尔定律墙。”
“用空间换时间，用系统补制程。”
“我觉得……还是可以的吧？”
话音落下
姜尚只觉得两眼一昏。
原因无他。
他听到的每一个字，都是有效的分析。
而不是毫无意义的瞎掰。。
这个少年不但了解和解决了cpu板材散热的难点。
而且还从根本上提出了一条绕过先进制程光刻机制备高等级芯片的道路。
作为半导体专家。
姜尚深知，目前卡芯片脖子的就只有光刻机这一个东西。