第135章 氮化镓,一战封神

作者:碳烤竹笋 加入书签推荐本书

“但这东西,在这个时期不好搞啊……”

林东眉头皱了一下,右手想要下笔又停住了。

氮化镓制作光电仪器,电子仪器等技术很简单。

把现有的技术改进优化一下就行,性能能提升这麽猛,靠的不是技术,而是氮化镓自身变态的性能。

但问题,制作氮化镓本身不简单。

这玩意跟第三代单晶镍基合金一样,都是一种单晶材料,根本不适合寻常的生产制取办法。

别看後世氮化镓都要泛滥,家家户户都能买一个氮化镓手机充电器,小小个头就能实现百瓦充电。

但在2012年,如何制取高纯度氮化镓,还是一个材料领域的大难题。

林东仔细回想前世关於氮化镓相关的报道。

因为氮化镓在电子半导体领域的运用,曾经被很多手机厂商作为一大卖点宣传。

得益於这一些,他对氮化镓的制取工艺也算有了一定印象。

只不过第三代单晶镍基合金,在他的验算中主要靠直拉生长法工艺,氮化镓则要靠气相沉积法工艺。

“常规的跟碳化矽一样,使用气相沉积法工艺。”

“如果要制取大尺寸单晶薄片,这就需要前世报道的分子外延技术……但雷达器件这些,气相沉积法工艺就可以了。”

“嗯,气相沉积法工艺……我熟啊。”

林东想到这里,眼里露出一丝惊喜。

他在帮忙推进第三代单晶镍基合金的时候,对各种材料学相关的知识内容,还有单晶材料制取工艺就有了深入学习了解。

虽然对於後世才有的分子外延技术不了解。

但对常规的气相沉积,直拉生长,高温高压这三种工艺是有相当的掌握。

不然也无法分析验算出第三代单晶镍基合金,要使用直拉法跟梯度温度控制的路线。

而且那时候他正好准备设计全新热辣号,还考虑使用气相沉积工艺的碳化矽作为热辣号的隐形涂层,对於气相沉积法的工艺也深入研究过。

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