同一夜，封装设备企业三楼会议室的灯一直亮着，林知行把外套搭在椅背上，桌上摊着封装升级方案、风险规避条款、海外售后承接清单和进口件替代明细。
封装企业的技术副总坐在对面，手里翻着沈明轩工程师带来的波导工艺数据。
“你们这个波导侧壁粗糙度控制参数，比我们现在设备的对位余量高一个数量级。”
陈树把电脑转向他，屏幕上是零点八光损耗测试数据和对应的端面对位误差范围。
“这是抑制光损耗的核心参数，封装对位精度必须匹配这个标准。”
技术副总把资料放下，抬手按了按眉心。
“按这个要求，现有对位模块不能只改软件，硬件结构也要动。”
邱琳把封装对位模块的旧图纸拉出来，把其中两个定位点圈上。
“这两个定位点如果保留，端面耦合偏差会超出窗口，模块要重做一段。”
会议室里几个封装企业的工程师凑过去看屏幕，低声交流了几句，白板上原来的改造框架被划掉了几处。
林知行看了一眼墙上的钟，又看向技术副总。
“改造方案今天必须定。”
技术副总抬头。
“林总，今晚定方向可以，但要我们现在承诺能做，风险很大。”
林知行把日本经产省预告的打印件推过去。
“六天后正式公告，风险不是我带来的，是它带来的。”
技术副总看着那份公告预告，手里的笔转了半圈，又放下。
“如果做不出来，合同签了也没用。”
林知行点头。
“所以今晚定方案，明天把能做和不能做写清，合同按这个方案签。”
陈树拿起手机，拨通沈明轩的电话并开了免提。