固定机构合拢，样件进入扫描区域。
wb-02的结构扫描从中心开始，晶粒尺寸分布比wb-01更均匀，内部孔道保持完整，弧形过渡区域的尺寸变化也处于设计范围。
陶安然看着两组数据：“wb-02中心区通过初测，边缘区域继续扫。”
苏明哲没有回应，只将视线放在屏幕上，扫描光点沿样件边缘推进，工程师按照固定间隔记录数据。
两个小时后，wb-02结构扫描完成，材料组拿到初步结果，晶粒控制达到内控区间。
苏明哲把两块样件的记录并排放好，随后看向wb-01。
“wb-01重做，wb-02进入高热流台。”
陶安然走过来：“wb-02结构扫描结果还要完成第二轮复核。”
“复核和高热流准备并行。”
“高热流设备现在可用。”
“先做设备空载。”
工程师把高热流测试台打开，设备舱门向两侧滑开，内部承台、热源控制器和多组测温探头逐一通电，屏幕上浮出一排待命状态。
苏明哲带人检查高热流台的承载面，确认样件固定孔位与设备夹具对应，再将wb-02的结构记录接入控制端。
“高热流工况按模拟聚变热负荷执行。”
工程师问：“目标热流密度按照哪一组参数？”
“按晨曦第一壁设计上限。”
陶安然看向屏幕：“首次测试直接上设计上限？”
“分段升温，达到目标后维持。”
“样件有结构扫描数据，热流上升期间要加密采样。”
“每个采样点都留原始记录。”
工程师打开材料温度、背板温度、受力变化和表面成像四条数据通道，四种颜色的曲线在屏幕上并行展开。