“各点差值低于内控线。”
“表面成像。”
“画面稳定。”
“开始升温。”
高热流设备启动，热源输出从低位逐级增加，wb-02表面的温度数据沿着屏幕向上攀升，背板温度和结构受力曲线也跟着变化。
材料组工程师报出数据：“第一档热负荷，表面温度达到目标区间，结构位移零点零一毫米。”
“第二档。”
“表面温度继续提升，背板温度变化零点零八摄氏度。”
“第三档。”
“热流达到设计测试值，样件边缘温度差零点三摄氏度。”
苏明哲站在主屏前，手里拿着wb-02结构图，视线在成像画面与实时数据之间来回移动。
陶安然看着曲线：“中心区域受热均匀，弧形过渡区数据还在内控范围。”
苏明哲没有放松，抬手示意继续保持。
热源输出进入维持阶段，设备舱内的红光映在防护玻璃上，测温探头的数字连续刷新，样件表面依旧保持完整轮廓。
高热流维持到规定时长的一半，表面成像传来一组放大画面，材料边缘出现细小的亮斑，随后又回到原有色泽。
工程师问：“需要暂停吗？”
苏明哲看向亮斑位置：“亮斑对应温度。”
“局部比周围高零点七摄氏度，维持时间两秒，当前已经回落。”
“记录，不暂停。”
陶安然把亮斑位置标在结构图上：“对应弧形过渡区外侧，wb-01的异常晶粒位置不在同一块区域。”
“继续保持。”