第一壁高热流测试留下的异常曲线还在材料专线等待复核，苏明哲把wb-02的测试记录分成三份，分别交给材料组、设备组和结构组，要求各组沿原始数据重新检查，任何一处判断都得有对应记录。
产业新城的光子芯片研发中心却亮了一夜。
沈明轩站在c3工程原型旁，面前摆着三块控制终端，左侧终端显示采样频率，中间终端显示光谱分辨率，右侧终端连接着光子测控平台的时序记录。
金属机箱还保留着调试阶段的标签，外壳边缘有几道拆装留下的细痕，内部光路和光电转换模块经过多轮重排，原本属于航发fadec的控制架构，被重新接入等离子体光谱分析模块。
团队成员围在测试台四周，没人开口，所有人的视线都落在屏幕上。
沈明轩伸手按下启动键。
c3工程原型进入采样状态，光谱信号从模拟端输入，光子控制链完成时间标记，数据经过只读缓存后传入分析终端。
第一组数据跳出。
采样频率达到滨松公开平台的两点零三倍。
第二组数据紧跟着刷新。
在相同光谱分辨率下，c3的连续采样稳定保持两倍以上，短时峰值达到公开平台的两点一八倍，按照沈明轩团队建立的理论模型，距离三倍上限还留着提升空间。
负责记录的工程师抬起头：“沈总，连续采样跑过一轮，数据范围和昨夜一致。”
沈明轩盯着屏幕：“把昨夜和今天的原始文件叠在一起。”
两组曲线被调到同一页面，峰值位置、采样间隔和时间戳逐项重合，曲线边缘只有极小的误差。
“误差范围。”
“零点零四个百分点。”
“设备温度。”
“二十二点六摄氏度，变化小于零点二。”
“控制链状态。”
“三套时序记录一致。”
沈明轩伸手，把c3的工程编号贴到机箱正面。