第829章 芯片进展

作者:躺平摆烂二选一 加入书签推荐本书

他简单致歉后,在陈默旁边的位置坐下,迅速从公文包里拿出厚厚的笔记本和一支看起来颇有年头的钢笔。

上午九点整,会议室的门被秘书轻轻合上,发出“咔哒”一声轻响,仿佛正式拉开了这场高技术含量博弈的序幕。

冯庭波作为会议发起人,看向徐平。

徐平则是笑着回应,“我昨天就跟你们说过,我今天只带耳朵,不带嘴巴。冯总,你直接主持就行。”

冯庭波听完也不再客气,直接开口,她的声音清晰而冷静,没有多余的寒暄:

“各位,时间紧迫,客套话就不说了。

我们今天聚集在这里,只有一个目的:

彻底理清我们当前芯片,特别是先进制程芯片的设计与制造能力底线,并找到通往高端的可行路径。

外界压力越来越大,我们必须在最坏的情况发生前,准备好自己的‘备胎’和‘杀手锏’。

首先,请海思设计团队汇报下一代中端芯片‘猎人’的最终设计情况。”

海思的芯片设计负责人站起身,他操控着电脑和投影。

顿时,一个复杂无比的集成电路结构图投影在会议桌前方的幕布上。

“各位老总,”设计负责人看起来就很严谨,“‘猎人’芯片项目,历时18个月,目前已全部完成设计迭代和仿真验证。这是最终的gdsii数据流片版图。”

他放大芯片的各个模块:

“cpu部分,我们采用了新一代自研的‘泰山’架构核心,相比上一代,同频性能提升15%,能效比提升20%。

gpu部分,采用最新的‘马良’架构,图形处理性能提升30%,并全面支持vulkanapi。

npu部分,是我们提升最大的亮点,采用达芬奇架构的升级版,ai算力达到4tops,比上一代提升整整100%,足以支撑更复杂的端侧ai应用。

集成5gmodem,支持sa/nsa双模,下行速率最高可达2.3gbps。”

一系列华丽的参数被报出,纸面性能甚至逼近了某些竞品的高端芯片。

会议室里响起一阵轻微的赞叹声。

设计团队的脸上也洋溢着自豪。

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