具体结构说了你们也造不出来。”
他语气平淡，却带着毋庸置疑的自信。
随后小心翼翼地调整着芯片的角度，与基板上的纳米级触点对齐。
机械臂协同动作，细微的电机驱动声几乎微不可闻。
“现在进行的是核心量子芯片与基础互联基板的物理连接。”
林叶开口解说，磁性变声后的声音带着一种轻松的随意，
仿佛在组装一个乐高模型。
“这里的关键在于绝对精准的对位和可控的压力，
任何微小的错位或应力都可能引入退相干噪声，影响最终性能。”
“大佬！求问互联材料的介电常数和损耗角正切值是多少？
这种精度下传统材料根本不行吧？”
一条带着博士认证标志的弹幕急切地提问。
林叶瞥了一眼，手上动作不停，
机械臂的夹爪已然完成第一阶段的压合，缓缓抬起。
“用了点自研的复合陶瓷基材料，掺了些特别的东西，
介电常数在3.5左右，损耗？大概在10的负7次方量级吧，勉强够用。”
他轻描淡写地说道，仿佛在说今天的天气。
弹幕里相关领域的学者瞬间炸锅。
“10的负7次方？！现阶段最好也就负5次方顶天了！”
“这‘特别的东西’是什么啊大佬？！求指教！”
“这是机密。”林叶轻笑一声，拿起下一个模块，