第384章硬件交流会

作者:无落木 加入书签推荐本书

“天擎的星河电芯。在保证机身厚度不超过7.5毫米的前提下,我们做到了4200毫安时!并且,支持天擎和中央研究院刚刚联合攻关突破的65w有线闪充技术。”

紧接着发言的,是天宇旗下的冰熊公司代表。

“杨总,这是冰熊配合中央研究院最新研发的vc液冷散热均热板。面积比友商大了百分之四十,直接覆盖主板和电池。有了它,新机的性能释放,绝对压得住!”

随后,天籁声学的代表拿出了一套双扬声器模块,准备和魅族当年做mp3起家的声学底蕴进行深度融合。

最后,还有新材料部门展示的全新合金中框,比铝合金更硬,比不锈钢更轻。

听着这一个个堪称奢华的硬件配置,看着桌子上摆满的顶尖零部件,杨颜坐在主位上,突然感觉喉咙有些发干。

一个极其可怕的想法在他的脑海中浮现。

......

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