巫海秋在一旁补充道：“我们研究过市面上所有的lcd屏幕方案，这个问题，目前是无解的。”
扬拓听懂了其中的底层逻辑。
硬件上的物理限制，靠工业设计和外壳修饰是弥补不了的。
陈星静静地听着，没有打断他们。
cog的局限性他一清二楚。
只要还在用传统lcd，只要还把ic贴在硬质玻璃上手机就永远有一块去不掉的下巴。
能做的也只有尽可能的减小面积。
但这个减小也是有一定幅度的，到达工艺的物理极限后，就无法再减小了。
“cog这条路走不通，就换路。”
“工艺不行换工艺，材料不行换材料，别拿现在的行业标准来框自己。”
孙泽伟苦恼地搓了搓手，提出备选方案：“业内确实有一种叫cof的新封装工艺，全称chiponfilm，这套方案不把驱动ic贴在玻璃上，而是改用柔性的fpc软膜。”