第530章 半导体事业群——架构草案

作者:尹阳君 加入书签推荐本书

再下一步,是推动华芯国际提升工艺制程,28nm不敢想,但把32nm和40nm的产能做大做稳,足够覆盖红星大部分非旗舰芯片的需求。

再往后——

只要迈过28nm这个关卡,陈星坚信天高任鸟飞。

理顺思绪,掏出随身携带的小本本,在上面写了一行字。

“半导体事业群——架构草案。”

往下又列了几行。

红星半导体设计中心(凌霄芯片团队)。

红星封测科技(mcp产线+未来扩展)。

红星微电子(电源管理ic/驱动ic设计)。

通讯研究所(基带预研、通讯关键)。

四个板块,四条线。

设计、制造(代工)、封测、通讯。

陈星盯着这张纸看了一分钟,在最下面又加了一行。

“与华芯国际合作模式:考虑战略入股+产能锁定+工艺联合开发。”

入股华芯国际?这个念头不是陈星今天才冒出来的。

在mcp产线上看到那些设备运转的时候,陈星就在算这笔账。

华芯国际目前的市值不高,政府是大股东,民营资本想参与不是不可以,但得看时机和条件。

红星现在的体量和影响力,已经足够让华芯国际重视这个合作伙伴。

而红星带过去的订单量和技术协同需求,也能给华芯国际的营收和工艺升级提供实质性的推动力。

这种合作对双方都有好处。

陈星把小本本折起来,塞进了上衣口袋里。

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