分批给陈星也没什么意见，只要能给规划好，随着接下来各种项目上马，地皮不拖后腿即可，这相当于提前预定了。
想完了这些，陈星打开电脑开始手动绘制关于散热结构的设计，此前事情太多，散热这回事陈星根本就没想起来。
随着处理器主频和性能的提高，散热将会是所有厂商都绕不过去的坎。
x2上用的是铜箔散热，是利用铜的导热性，将核心区域的温度分散传导到整个机身正面，来和空气进行热交换。
但是吧，这玩意太厚了。
起步就是0.3mm，而且缺少主动热交换。
所以陈星准备把下一代和下下一代的内部热交换结构都画出来，这东西的基础原理是无法申请专利的，因为在pc端早就有热交换铜管散热和大面积vc均热板的应用。
这不是什么新东西，早在90年代、2000年初笔记本、服务器、工业散热等领域就有公开大量专利与论文。
红星能申请的地方在于针对智能手机微型化定制的超薄扁平热管、手机专用超薄vc散热模组、整机堆叠散热方案等方面的发明专利。
以及新型生产工艺方面，比如高温钎焊烧结vc，低温激光焊接vc和蚀刻一体成型vc。
最重要的是最后一个蚀刻一体成型vc，这种工艺能将整个vc板做的非常非常薄，属于是高端手机必备。
除了这些外还有中低端机用的单铜管，双铜管，主打一个便宜实用。
在陈星埋头苦干的时候，他办公室外面，陆远江和林先动正一边说一边笑的来到他门前。
这俩人来总部很少，自然不会像某些人一样喜欢直接推门进去，看到沈颖在门口就停下了脚步。
“沈助理，陈总在忙吗？”
沈颖赶紧迎上去，她知道这二位是红星半导体的核心人物，也是陈总最关注的人物，有些为难的说：“陆教授，林博士，陈总这会在画图呢，要不两位先等一会？”
“你们也知道，陈总搞这些的时候最烦别人打扰。”
陆远江点了下头对沈颖说：“那我和老林先在总部逛逛，等陈总忙完了再喊我们。”
说完就带着林先动继续往前走，来总部的次数少，对这边没那么熟悉。
以后可就要在陈总眼皮子底下工作了。
“哎，老陆，你说陈总是不是知道咱们今天到，给咱们画下一代芯片的架构图呢？”林先动和陆远江看着总部大楼的各个部门，边走边聊。