“但如果？”
无冬大师开始在办公室里走，走了两步站住。
“如果不是在平面上展开，而是把芯片往上叠呢？”
“就像搭积木那样？”
陆远江终于笑了。
“我等你这句话等了两坤分。”
夏春秋没搭理他这个玩笑，整个人的注意力已经被自己的推理完全抓住了。
“如果把没封装的裸die一层一层摞起来，处理器die下面放存储器die，或者存储器die自己叠好几层——”
说到这里他停了。
因为他碰到了那个关键问题。
die叠起来之后，上下层之间怎么通信？
不可能从侧面绕线，那样信号路径太长，延迟太高，完全失去了叠加的意义。
必须从die的内部穿过去。
穿过去。
从上到下。
怎么穿？
打穿。
打一个孔。
“操。”
夏春秋骂了一声，转身看着茶几上自己带来的那份文件。
他的孔。