等三人都出去以后，陈星的心思已经飞的很远很远。
tsv刻蚀工艺只是第一步。
后面的路还很长。
刻蚀完了要填充，填充完了要做cmp平坦化，做完cmp要做键合对准，键合以后还要做电气测试、可靠性验证、热循环测试……每一步都有可能出问题。
但第一步是最难的，夏春秋已经迈出去了。
剩下的，红星的团队慢慢啃就是了。
陈星站起来，走到窗边。
楼下科技园的主干道上，几辆厂内摆渡车正在行驶，远处的半导体研发楼在阳光下反着光。
英特尔、三星、tsmc，全球半导体三巨头此刻都在做tsv的研发，投入的资金和人力是红星的几十倍。
但他们有一个红星没有的劣势，他们不知道终点在哪里。
他们在摸索，在试错，在用庞大的资源去覆盖所有可能的方向。
而红星知道答案。
陈星知道tsv最终会成功，知道hbm会成为ai时代的基础设施，知道先进封装会成为全球芯片产业链最值钱的环节之一。
他不需要摸索，只需要集中力量往那个确定的方向冲。
这就是穿越者的优势。
不是技术上领先，是认知上领先。你知道这条路走得通，所以你敢allin，而别人还在犹豫要不要投入第一笔钱。
还有一个最重要的点，那就是字研！
研发一定成功。
有方向，有字研，这个世界自己还怕个蛋蛋。
陈星一个人在窗边站了很久。
华威余成北后天要来，目的他已经猜到了，指纹模块。