第54章 通信技术大摸底

作者:椒盐烤鸡翅 加入书签推荐本书

林远点了点头。

研究所搞研发做样品,工厂搞量产,各司其职。

“林总,这边是阴极制备区。”

钱慕飞指着左边一排工作台,“阴极是电子管的心脏,这玩意儿最娇气,涂层稍微厚一点薄一点,性能就差老远了。”

林远走过去,戴好手套拿起一只做好的阴极看了看。

阴极表面喷涂着一层氧化物涂层,表面看着还行。

可他用手指稍微刮了一下,不少粉末就从阴极表面跌了下来。

“这涂层附着力不行啊。”林远皱了皱眉。

“可不是嘛。”钱慕飞苦笑,“就这个问题,我们研究了快几个月了。”

“喷涂的压力、距离、角度,全都试过了,就是不稳定。”

“做十只阴极,基本就有三四只涂层不均匀,实装上去寿命就大打折扣。”

林远点了点头,表示自己了解了。

其实这问题并不难解决,改进喷涂工艺,加上优化阴极分解的温度曲线控制。

再配合表面活化处理,附着能力肯定可以上去一大截。

再往里走,是封接区。

两个研究员拿着火焰喷枪,一点一点烧着玻璃和金属的接缝。

“这是目前最头疼的。”钱慕飞叹了口气,“而且说句实话,玻壳咱们自己拉不了,核心的电子管玻壳都是从苏联进口的。”

“头大的是苏联的玻壳质量也一般,批次差异也大,有时候这批没问题,下批膨胀系数就变了,搞得我们的封接工艺还得跟着调。”

“现在合格率大概多少?”林远问。

“百分之五十多吧。”钱慕飞说,“好的时候能到六十,差的时候四十都不到。”

“做样品还行,真要量产,这合格率可顶不住。”

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