虽然在芯片设计和芯片制程上，和国外一流水平相差很远，但是封装技术的优越，却能在一定程度上弥补这一点。
打个准确的比方，那就是国外的最先进的高新能芯片性能评分是九分，国产的芯片就只有是四分或者是三分，但是有了这个封装技术之后，就能在同样的大小面积下，叠加两枚芯片，这样一来也能把评分拉上去。
心里想过这么多，尹之耀便开口将自己之前认为的成功率改口为：“四成！”
“王教授，这份封装技术确实很了不起，但是半导体不是某一方面的成果，而是很多领域共同结合一起生产出来的科技结晶。”
“高质量的硅材料，设计方案，光刻机，封装等等，这些都很重要。”
“不可否认，这份封装技术能弯道超车，但是封装总会是有极限的，而一旦国外的大厂将芯片制程推到10nm、7nm的时候，情况又会不一样。”
“除非是王教授有信心，到了那个时候，还能凭借封装技术，将落后这么多的芯片，提升到高端芯片性能的程度。”
尹之耀看的很明白，想得很清楚，评价的也很准确。
而王东来听到这番话，也并没有生气，反而是笑着说道：“尹总，果然不愧是号称‘硅谷最有成就的华人之一’，这一番见解果然深刻。”
“封装技术只是暂时的弯道超车的手段，想要真正地成为世界一流水平，自然不能留下什么弱项。”
“从高质量的硅材料、光刻胶、再到硅片单晶、光刻机、刻蚀设备、涂胶显影机等高端设备，以及eda设计软件等，这些方面，国内都需要一一攻克。”
“只有形成独立自主可控的产业链，并且还要是一流水平，这才安全。”
“所以，我并不认为封装技术暂时达到领先程度就够了，这只是暂时的，在其他的方面，也要抓紧时间完成突破。”
“而这，就是我这一次前往魔都的目的！”
听到这里，尹之耀的心里是彻底明白了。