现在高通必然要抓紧布局20纳米工艺芯片，也就是骁龙808、810之级别。而虽然骁龙805还没有大范围普及，旗舰机型更愿意选择跳过805，而直接步入骁龙808甚至810阶段（armv8）。
但是，这不过这只是今年上半年的趋势。
目前还没有太多眉目的骁龙815（或将进入16纳米时代、或14纳米时代）等有可能是今年下半年的主角之一。
也就是说，现在高瓴芯片要卡的，则是mate20要用20纳米芯片上，还是用到16纳米芯片上。
如果继续用高通的芯片，骁龙815这款芯片，高瓴的使用排序并不靠前，但是依然有较大的概率使用上。
若是不用高通的芯片，那16纳米的芯片肯定没戏，高怀钧自己估计mate10也只能使用20纳米的芯片。
这还是需要高瓴芯片努力提升才能做到！
“李宗霖总，高瓴芯片已经在青龙801这款芯片上预研很久了，在年底的时候拿出来用在mate10上应该没有问题吧？”高怀钧似乎心中已经拿定了主意，向一旁的高瓴芯片的负责人李宗霖询问道。
高瓴科技不可能老是把自己的旗舰产品拿国外芯片厂商的芯片来使用。
这即不安全，也是让高瓴芯片持续亏损之中。
现在高瓴芯片的最高端芯片，基本上都没法用在旗舰机之中，只能降频拿到低端手机之中。
单价低不说，利润也不高。
李宗霖找过高怀钧好几次了，高瓴芯片要实现盈利和自循环，那就必然需要高端旗舰手机使用自家的芯片。
不管高通那边怎么说，怎么阻止，这一道难关，都必须要过去！
“还有有一定的困难。”
“现在20纳米的芯片，虽然看起来距离隧穿效应有些远。”
“但是实际上我们用stm测试下隧穿电流谱，半导体中的电子在10nm以下就会出现规模化的量子隧穿效应。”
“而现在多多少少已经有所影响。”
“这个影响，现在看起来已经影响到我们的研发进度。”
林林总总，李宗霖大概说了一下20nm芯片的研发难点。
虽然在后世动则5nm，在现在看起来，是一个烂大街的低端芯片。