第232章 绝密信封

作者:三分糊涂 加入书签推荐本书

当然,都是模型。

除此之外,还能在这里看到迄今为止,半导体领域里最强的芯片,包括来自cpu,gpu,dsp等诸多领域的最强产品,以及最新的晶圆厂工艺计划。

同时,还能看到已经由北美几家eda企业合并完成后的新企业same所,所基于超算级中心化ai所推出的,全新智能设计工具“加马”。

拿same的首任负责人,原synopsys,新思科技ceo陈志宽的话说就是,在芯片设计领域,“加马”除了不会发出“嗲嗲”的语音之外,它是完美的,能够胜任一切芯片设计工作的。

总之就是,在硅谷,这三天,你可以看到整个人类文明最新、最顶尖的科技结晶!

它们,是构成目前信息时代的基石。

不可替代,不可或缺。

但……

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