第1111章 芯片双子星

作者:荒野悲歌 加入书签推荐本书

也就是说,ai芯片是真正的“软硬一体”。

软的层面,是代码层面的ai算法;硬的层面,通过集成电路的芯片设计。而芯片设计的方式和嵌入式语言的应用,就是根据软件层面的ai算法。

两者要深度结合、高度统一,把软件上的技术通过硬件来展现出来,才能开发出最强大的ai芯片。

再往深里说……ai芯片会涉及更广更复杂的领域,不仅是集成电路半导体行业了,还要跟互联网技术、跟软件技术深度结合才行!

像高通、英特尔、三星、ibm这些顶尖的芯片公司,最强大的实力体现在“硬”的方面,“软”的方面就有所欠缺了。

他们不是互联网公司,也不是软件公司,存在着技术短板。

ai芯片的核心是ai,要先有ai技术,然后才能根据ai技术进行相关的芯片设计。最强大的ai芯片,一定是有最好的ai技术和最好的芯片设计才行。

同样的例子,还有云计算。

ibm、思科、惠普等服务器巨头搞不起来云计算平台,这个市场被互联网巨头瓜分了。因为云计算平台的核心是云操作系统的虚拟能力和调度能力,是“软”技术,几百万台服务器的分布式连接只是配套设施。

ai芯片跟云计算一样,是一个存在着互联网统治硬件的领域,主导的不应该是芯片公司,而是互联网公司。

对周不器和紫微星来说,眼下就是一个机遇!

紫微星研究院的人工智能实验室由沈向阳负责,研究的就是ai技术。完全可以技术拓展,把ai技术和芯片设计相结合。

虽然要结合两种技术,可这个工程不见得比李易男要做的4g通用芯片要难。

通用芯片因为是通用属性,所以功能更多、更精密、设计得更复杂。ai芯片功能单一,在芯片设计上的复杂度就没那么高了。

国内最缺的是芯片领域的人才,相比较之下,ai的相关人才还是比较多的。从这个角度来看,做ai芯片要比做通用芯片更可能成功。

而且这是个新赛道,只要做出来了,就是世界顶尖。

周不器的思维马上从沈向阳的报告中跳了出来。

第一步,通用芯片;第二步,ai芯片;第三步,通用芯片跟ai芯片的结合,推出类似苹果a系列芯片那样的仿生芯片。

很显然,对当下绝大部分的芯片巨头来说,欠缺的都是ai芯片的能力。

紫微星在人工智能领域的布局不错,既有沈向阳这个顶级科学家,又从雅虎挖来了陆器,可以说是充满了机会。

下午快6点多了,周不器给沈向阳打了电话,“老沈?有空的话过来聊聊。”

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