陈地忠按照技术资料要求在精炼炉中冲入氩气，把温度控制在1600度左右，然后将一小条晶种，也就是一条细小的单晶硅作为种子浸入硅溶液，再缓慢的向上旋转、提拉，被拉出的硅溶液因为温度梯度下降会凝固成固态硅，细节上看就是细牙签进去、大棒子出来。
大棒的粗细和质量，取决于工作的温度、旋转的速度和提拉的力度，这时在大棒顶端出现了一段直径几毫米的脖子。
这是因为在晶种刚接触溶液时会因为热冲击，使晶体发生高频次的滑移和位错，导致最开始的一段容易出现晶体缺陷。
所以在刚开始时先用高速提拉，拉出一段10厘米左右的脖子，让位错缺陷趋缓直至消失之后，再降低速度开始拉大直径的硅棒，此时凝固的硅棒就和晶种一样是光滑的单晶硅。
但是，“细脖子”的存在，决定了单晶硅的重量，因为棒子超重会断掉。
从陈地忠利用系统熔炉的实验数据看，拉直径8英寸的硅棒能拉6米长，12英寸的最长到一米五。
陈地忠将这些步骤操作完成后，就制作出了芯片的原材料：单晶硅棒。