四探针就是四根金属探针，想了解的小伙伴自己去某度查。
检测完成后，陈地忠将硅棒裁成30厘米长度的硅段，进入下第2道工序：滚磨。
顾名思义，滚磨就是将硅段固定在机器上，让其滚动，用侧面的金刚石砂轮对棒身进行打磨。
由于直拉法无法精确地控制晶体生长获得一个完美的圆柱体，所以得先拉出一个粗一点的硅棒，再通过滚磨得到想要的目标尺寸。
硅棒与金刚石砂轮的剧烈摩擦会大量发热，需要持续加水降温。
滚磨完成后，要在硅段侧面再磨出一个平面或者一道沟槽，这就是以后硅片上的定位边或定位槽，光刻机需要通过它们来对硅片进行最开始的定位和校准。
在业界，定位边还有一个小作用，就是标注硅片的类型和晶向。
接下来是第3步，把硅段切片。
研究中心推荐了某种型号的内圆切割机。这种切割机是一种带有环形刀片的铡刀，就像切火腿一样切割硅棒。
切割机的优点是切割稳定、切面平整；缺点是效率低、一次只能切一片；而且由于刃口较厚，切割时损耗的硅料较多，不适合处理相对更薄的大尺寸硅片。
所以，陈立东提出的切片方式是使用金刚线的多线切割机，也就是用上面固定有金刚石颗粒的钢丝线，同时对硅段进行多段切割。
这种线切法虽然不如传统刀片稳定，后续硅片打磨的时间也更长，但胜在切割效率高、损耗低。
追读的书友们一定知道，东华早就研究出了纳米级的金刚石，开发出了系列金刚石切割工具。
现在，陈地忠就在实验金刚石钢丝线切割硅棒的效果。
第4步，打磨硅片。
切下来的硅片，再进行一遍机械打磨，让表面更加平整，同时让整体变薄，通过磨片将厚度减到700微米左右。
进入第5步，磨边处理。
主要是通过倒角机把硅片边缘的直角边磨成圆弧形。
倒角机是一种常见的精密研磨设备，模具制造、五金加工中经常用到，有手提式、自走式、台床式的。
而加工硅片的倒角机一般称作晶圆倒角机，更加精密，价格更高，但其原理是一样的。
给硅片磨边，是因为高纯度硅是一种脆性很高的材料，磨边处理可以降低边缘处发生崩裂的风险。