先将四角的金属细线取下来，然后通过温控对这种芯片进行处理，将其置与零下两百多度的环境中，底部的区域因为热胀冷缩效应的高于上面盒盖，会出现一条细小的缝隙，通过这种手段就能将其无伤的拆解下来。
原理其实和很多高科技设备的构建一样。
比如他自己使用的一些数控加工设备，有些地方需要螺栓进行固定，但因为密封度和封控问题，需要螺栓和螺母完全吻合，没有一点缝隙。
这种情况下，就需要螺栓的口径比螺母的凹径大一些才能做到。
但螺栓比螺母大的话，是塞不进去的。
要解决这个问题，办法就是将螺栓丢到零下一百多度的液氮中进行冷却，因为热胀冷缩，螺栓的体积会缩小一些。
等到冷却完，螺栓足够小后拿出来，然后再在复温的那几秒钟将螺栓拧进去，这样就能做到将大号的螺栓拧进小号的螺母中了。
如果在复温的那几秒没有拧进去，那这颗螺栓就彻底报废了，因为材料的原因，无法做到二次冷冻。
当然，适用这种方法的，都是一些比较特殊的合金或者顶级的科技设备，一般都是用于尖端的航天、数控母床一类的设备。
能抗住液氮零下一百多度温度疾速冷冻的金属材料，基本都是特定的合金，造价很高。
毕竟大部分的金属置于零下一百多度的环境中，是会被冻坏的。
比如铁，将一块生铁丢到液氮里面再拿出来，会直接被冻出裂纹，往地上一丢，这铁块就会像玻璃一样直接碎一地。
因为里面的晶体结构和分子结构在超低温下直接被冻裂开了，导致铁失去了本身的韧性。
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