他挑了一个看起来年纪偏大但还算机灵的进货商，“你在这里像我刚才那样操作就行。”
郝莽继续往后走的时候说道，“下一个步骤叫做邦定，也就是把晶粒上的线脚和电路板上的连接。”
“这一步操作起来不难，只需要把粘好晶粒的电路板放入压焊机里点一下按钮。就这样……”
郝莽演示了一下。
他取出邦定好的电路板，把它放在显微镜下，“但这一步的检测最要细心，需要定期用显微镜检测是不是所有的线脚都焊接好了。”
他这回直接把黄威拉了出来，笑着说道，“黄兄弟你眼睛这么有神，这个工作一定能做好！”
“我……我……”黄威都故意往后走了几步，想要等到最后，看看郝莽到底想要做什么，却没有想到突然就被抓包了。
他挣扎了两秒钟不到，想起了自己之前种种行为取得的反向后果，就顺从道，“我一定好好盯着。”
郝莽又往后走了几步。
他把几个小夹子夹在了邦定完晶粒的电路板上，随后传出了一声蜂鸣器的声音。
“嘀！”
“这是测试环节，听到这一声嘀就说明没问题。如果听到其它的‘嘀’声，把它放在一边，把上面的晶粒铲掉清理干净，重新焊接就行。”
郝莽随机挑选了一名幸运的进货商，“你来。”
他继续向后走着。
“接下来就是芯片链接的最后一步——封胶。”
他取出了两瓶粘稠的溶液，按照二比一的比例兑在一起搅合均匀。
再把搅合均匀的黑色胶水吸入到针筒里，挤在电路板上晶粒所在的位置。
当胶体的范围即将扩大到电路上白圈位置的时候，他用棉签轻轻收尾，整个滴胶工序就完成了。
“这一步只需要注意两点。”
“一、不要触碰到晶粒和邦定好的线。”
“二、太阳圈之外不要有胶水，有的话要及时擦掉。”