每一枚芯片的价格都是三到十元不等。
别看价格不高，但需要用到的工序可不少。
首先要用原材料制作出合格的晶圆。
第二步是晶圆涂膜，抵抗氧化以及耐温能力。
第三步便是用光刻机和蚀刻机给晶圆光刻显影。
第四步将晶圆中植入离子，生成相应的p、n类半导体。具体工艺是是从硅片上暴露的区域开始，放入化学离子混合液中。
这一工艺将改变搀杂区的导电方式，使每个晶体管可以通、断、或携带数据。简单的芯片可以只用一层，但复杂的芯片通常有很多层，这时候将这一流程不断的重复，不同层可通过开启窗口连接起来。
第五步给晶圆做测试，在测试没问题后就可以进行封装，将制造完成晶圆固定，绑定引脚，按照需求去制作成各种不同的封装形式，这就是同种芯片内核可以有不同的封装形式的原因。
最后一步，测试、剔除不良品，以及包装。
国外的一些半导体公司，会将没有技术含量的晶圆测试和封装，以及包装测试这些工序放在国内。
国内这边做了最后一步后，就可以代售。也因此，那些公司能节省一笔不菲的关税。
这边的公司则全都能做。
整套组坐下来，价格比国外的要便宜了一倍多。
当然，价格便宜了，但是买设备的费用却不知要多长时间才能赚回来。
汪瀚在将这些订单记录好后，将吴兵叫来了他的办公室。
几天前这位公司副总可是给他说了，他这边已经组建好了业务团队。
这都过去这么久了，还一点动静都没有。
“汪董，我们这边联系了几家，他们都想要一点样品测试数据。”吴兵说着，递了一份资料给汪瀚。
汪瀚接过来，看了一眼资料。
好家伙一共六家公司，每一家都要一万枚的样品。
“啪！”