这是火龙不想看到的结果，与其这样还不如张开双臂接受这一次羽震的闪存和运存体系。
毕竟膏通本身是一家商业公司，自身总不能和钱过不去吧。
膏通的摆烂，却引发了一阵的手机厂商来抢夺这一次新处理器的首发。
“大米手机12系列将首发火龙8gen1！”
“摩托罗拉将全球首发火龙8gen1！”
“真我将首批发布火龙8gen1！”
……
显然各家手机厂商都不会错过这一次的漏脸的机会。
虽然说这一种行为有一些舔，但是能够尽可能的将自家的产品先行曝光，毕竟首发也就意味着抢占相应的市场先机。
而在众多厂商发布消息时，荣耀也发布了新的消息。
“荣耀v50系列将全球首发天璇830和天玑9000芯片！”
荣耀所发布的消息基本上和目前的手机圈各个品牌发言唱反调。
没错！荣耀这次是在唱反调！
别的厂商都在宣布首发火龙的处理器芯片，而荣耀不走寻常路，直接公布了两款另类芯片的首发。
天璇830和天玑9000。
天璇830是羽震半导体在今年特意研发的14纳米工艺的中端处理器芯片。
这款芯片本质的定位则是明年手机市场的中端芯片。
虽然是中端芯片，但是在芯片的整体设计方面却又有了一次升级。
并且这颗芯片的整体体积大概有两颗芯片的大小，也就意味着这颗芯片其实在cpu和gpu方面采用了更为恐怖的堆核心的策略。
cpu方面依旧是z14核心，只不过这一次的cpu才用2+3+4+5的核心堆叠架构！
两颗2.35ghz的z14极致超大核心！