三颗2.2ghz的z14性能大核心！
四颗1.95ghz的z14普通核心！
五颗1.8ghz的a55改+能效核心！
14核心的cpu处理器！
甚至当赵明在得知了这颗处理器芯片的核心堆叠架构之后，整个人都是傻的。
要知道这一颗处理器芯片不仅体积相当于两颗soc的处理器芯片，而且在cpu和gpu的核心堆叠方面，更是达到了非常恐怖的地步。
同时这一次的cpu的第四级缓存则是达到了顶尖的64m水平，在性能释放上面拥有着足够强大的实力。
当然在这样的堆叠之下，处理器芯片在能够维持相应的中低功耗的同时，cpu的性能表现也非常接近于a13处理器。
差不多cpu的多核跑分成绩和火龙888相差无几。
而在gpu方面更是采用了246mhz的十二颗h14的图形处理器，其整体的gpu性能略强于火龙870。
可以说这羽震半导体精心设计，采用了目前羽震半导体最新的技术，这颗天璇830处理器芯片在性能方面无限接近火龙888。
基本上和天玑2000处于同一个水平，在安兔兔跑分方面跑个80万左右也是一件很容易的事。
不过这款芯片由于在核心堆叠方面有些过于猛，所以在发热方面基本上也比历代天璇芯片更热，整体的发热量也和目前的火龙870有的一拼。
为此照明为了能够充分的发挥这颗芯片的性能，在芯片的散热方面可谓是下了非常多的功夫。
同时这颗芯片最为厉害的地方就是这颗芯片的外围，配置这一次的整体的影像，模组方面直接采用了旗舰水准的三核心isp设计。
这使得这颗芯片能够支持五亿像素的拍摄，8k60帧和4k120帧的视频拍摄，同时支持最多六颗摄像头同时拍摄。
这也就意味着这款芯片虽然说是定位终端，但是在体验表现方面基本上是属于目前安卓阵营是旗舰，甚至是旗舰的水准。
而天玑9000就更不要多说了。
联发科新一代4nm制程工艺的处理器芯片，整体的cpu设计和火龙最新的旗舰处理器芯片的设计差不多，只不过在相应的核心频率方面有了一定的提高。
不过联发科在gpu方面虽然有了羽震半导体的h10核心的支持，但是在整体的gpu性能表现方面还是相较于膏通要差了些。
不过好在今年的联发科所采用的处理器芯片继续采用台积电代工，这也使得这款处理器芯片功耗不至于太过翻车。