第二百零五章 3.5D芯片堆叠封装技术

作者:喜欢吃芋头 加入书签推荐本书

胡来熟练地将各项技术按照积分高低排序,没想到……

下一刻。

映入眼帘的第一个封装技术,竟然高达2000万积分!

【“tss四维动态封装技术”】。

胡来:“???”

封装技术竟然有需要2000万积分的?

胡来内心一下就火热起来,需要积分越高,那封装技术就越强!

他接着往下看……

【tss-3.5d芯片堆叠封装技术】,积分:1000万!

芯片堆叠???

一听名字,胡来急不可耐地点开详情页面,等光速浏览完技术介绍,愣了片刻后。

一阵狂喜!

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