就像这个世界的大部分技术一样，不同的技术路线最终都能达到同样的性能。
如同火箭助推器，一个推力不够那就上四个。
当然。
芯片堆叠封装技术并不是简单地将两个28纳米芯片叠加在一起，就能达到14纳米芯片的性能，如果真有这么简单，那么各大代工厂商早就应用了。
实际上，顶尖的芯片堆叠封装技术非常难。
不仅是芯片设计复杂性增加百倍，更对芯片的功耗、散热提出了苛刻的要求。
性能上，首先就要考虑两颗堆叠芯片如何实现性能叠加，如何能互相兼容并联发挥最大性能。
而设计上，除需要考虑在指甲盖这么大芯片上如何增加堆叠芯片，还要考虑到功耗、散热的问题！
比如虎跃280芯片，一颗是35w功率，如果简单地叠加在一起就是70w功率。
一般笔记本电脑cpu是35w功率，堆叠过后的cpu如果功率还是70w，那高功率下散热怎么解决？
所以。
堆叠技术听起来是把两个芯片叠加在一起，是简单的封装技术。
实际上，堆叠技术不仅是封装技术，更是芯片设计和封装技术的融合，解决堆叠芯片的同时还要兼顾性能、功耗、散热等各种问题。
这样的设计、封装复杂程度，和正常设计一款芯片，难度自然不可同日而语。
不过。
这样的顶级技术现在就摆在胡来眼前。
【tss-3.5d垂直芯片堆叠封装技术】：
3.5d垂直芯片堆叠封装技术是将“异构芯片技术”和“3.5d垂直封装工艺”结合，通过全新设计整合后，将各类芯片组合封装形成3.5d的内部芯片空间，实现降低散热、降低功耗，提高芯片性能的目的。
【3.5d封装技术】：堆叠后可将两块主频芯片综合性能提升80%，功耗降低75%。
胡来看着tss-3.5d芯片堆叠封装技术概述，心里乐开花。
虽然3.5d堆叠技术只能将两块28纳米芯片堆叠后的性能提升到80%，并且功耗也只降低75%，但胡来还是满意了！