毕竟笔记本电脑不同于手机，功耗高一些还是能接受！
没有犹豫，胡来直接选择购买【3.5d封装技术！】
一阵强光闪过，一千万积分被扣除，耳边传来熟悉的系统声音。
“恭喜您成功购买‘tss-3.5d垂直芯片堆叠封装技术’，如您要使用‘3.5d堆叠封装技术’，需要在系统里重新设计专门堆叠芯片图纸！”
刚才的了解过程中，胡来心里就猜到会是这样。
也就是说，之前的虎跃140芯片和虎跃280芯片只是普通芯片设计，并不能采用堆叠技术封装。
以后需要使用堆叠封装技术的芯片，都需要重新专门设计。
很快。
胡来在系统里找到28纳米设计芯片图纸，点击购买。
28纳米积分设计图纸需要二十五万积分，选择nb-y架构，选择消费级工艺。
这次消费级工艺花了十万积分。
在点击下一步的时候，这里多出来一个选项：
“是否使用tss-3.5d垂直芯片堆叠封装技术？”
“是！”
画面一闪，芯片设计来到最后一个步骤：调整芯片性能。
这一次胡来经验更足，这次28纳米堆叠芯片主要就是用在电脑上，那么尺寸也不是那么重要了。
上次他就知道一款芯片尺寸越大，晶体管就越多，性能自然越强。
所以。
他特意退出系统询问了凤凰it电脑部门的技术总监后，得到了凤凰笔记本cpu可改装的最大尺寸，随后进入系统进行调整。
将功耗固定在45w，又将芯片尺寸调整到能接受的最大范围，悬浮的屏幕上明显看到cpu性能在提升。
最终，一款28纳米堆叠技术的芯片设计成功。