“各位老师可以从最难解决的问题开始。”
梁教授第一个开口。
“第一代使用已知良好芯粒，可以降低堆叠后的整体报废率。”
“可你的旁路设计会占用大量面积，芯粒之间的冗余通道也会增加封装复杂度。”
“最后得到的东西可能性能很好，成本却高到没有客户愿意使用。”
陈默调出另一张结构图。
“第一代只验证架构，不考虑消费电子。”
“目标客户限定在数据中心、高性能计算和人工智能训练。它们愿意用更高成本换取算力密度和能耗优势。”
“等接口、良率和封装工艺稳定，再减少冗余面积。”
“成本模型呢？”
“第四十七页。”
梁教授翻到对应内容。
屏幕上列出了不同面积芯粒的制造良率、封装损耗与冗余单元比例。
部分参数仍然空缺，需要通过实际流片补充。
已有数据已经足够支撑第一轮验证。
坐在对面的贺教授紧接着提出硅光问题。
陈默没有强行给出确定答案。
他将第一代光电模块进一步拆开，只保留跨封装的大带宽通道。
芯粒内部与短距离通信继续使用电互联。
光信号先承担最适合的部分，等器件成熟以后再逐步扩大范围。
做系统软件的高教授随后站到白板前。