第0065章物理隔离

作者:清风辰辰 加入书签推荐本书

他走向数据分析区的主控台,启动了卷轴的离线接口。安全屋内虽然没有网络,但卷轴的部分基础功能可以通过近距离无线连接访问。

【检测到未识别数据载体(已隔离),是否进行深度扫描?】

毕克定选择“是”。

卷轴的扫描光束透过隔离盒,对芯片进行三维成像和分析。五分钟后,结果呈现在屏幕上:

【对象分析完成】

【材质:碳基纳米复合材料,掺杂微量未知元素(原子序数>130)】

【制造工艺:分子级自组装,非地球现有技术】

【内部结构:多层数据存储单元,包含物理写入(不可篡改)和可重写区域】

【加密方式:量子纠缠密钥(部分损坏,可尝试破解)】

【危险组件:微型反物质胶囊(约0.1微克),触发条件:非法访问或外部强力破坏】

【安全访问协议:检测到标准星际文明遗产继承者身份标识后自动解密】

看到最后一行,毕克定和笑媚娟同时愣住了。

“身份标识……”毕克定喃喃道,“卷轴?”

他犹豫了一下,将卷轴本体从随身携带的防护盒中取出。那是一个手掌大小的银色金属板,表面光滑如镜,只有当他握住时才会浮现出复杂的光纹。

毕克定将卷轴靠近隔离盒。几乎在瞬间,卷轴表面爆发出耀眼的蓝色光芒,光线穿透隔离盒,照射在芯片上。

芯片开始震动,发出高频但几乎听不见的嗡鸣声。隔离盒内部的温度读数急剧上升,警告灯闪烁。

“温度120度,还在上升!”笑媚娟盯着监控屏幕。

“但反物质胶囊读数稳定。”毕克定注意到关键数据,“没有触发爆炸条件。”

温度在达到180度时停止上升。芯片表面开始融化,但不是那种破坏性的融化,而像是冰激凌在阳光下软化——材料流动、重组,最终形成一个新的形状。

一分钟后,震动停止,温度开始下降。

毕克定小心地打开隔离盒。里面的芯片已经彻底改变了形态:不再是扁平的卡片状,而是一个复杂的多面体结构,表面浮现出发光的纹路,那些纹路与卷轴上的光纹惊人地相似。

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