材料组人员站在警戒标线外，确认支架锁定后，苏明哲走到设备侧面，先查样件姿态，再查扫描高度，最后检查电镜观察口与样件中心是否重合。
“高度。”
“零点零二毫米。”
“横向。”
“零点零三毫米。”
“中心位置。”
“进入标定区。”
“开始。”
扫描台启动，蓝色光束沿弧形样件表面移动，屏幕上出现一圈圈结构数据，外层轮廓、内部孔道、板面厚度和连接区域逐一展开，材料组工程师不断把数据与制造记录放在同一页面比对。
苏明哲站在屏幕前，目光落在内部成像区域。
“第一层晶粒图。”
工程师调出扫描结果，放大倍率从十倍提升到四十倍，晶粒边界逐渐显现，大小不一的灰色颗粒铺在屏幕上，几条较粗的边界贯穿其中。
“平均晶粒尺寸十二点八微米，最大十七点一微米。”
“设计区间。”
“八到十四微米。”
“继续看分布。”
扫描设备沿样件横向移动，屏幕上的晶粒图又换了一个区域，平均尺寸降到十点七微米，边界排列趋于均匀，内部孔道周围也保持完整。
陶安然站在另一块屏幕前：“wb-01前半区域符合设计窗口，后半区域还要看。”
苏明哲点开第二组数据：“内部孔隙。”
“孔隙率零点零八个百分点，低于内控线。”
“连接面。”