“平面度零点零六毫米，孔位偏差零点零二毫米。”
陶安然将结构图放大，指向一块靠近边缘的位置：“这片晶粒边界有聚集趋势。”
“记录位置。”
“距左侧边缘三百二十毫米，距上沿一百八十毫米。”
苏明哲拿起标记笔，在打印图上圈住对应区域。
“局部复扫。”
工程师调低扫描速度，第三套结构成像设备接入，原本连续的晶粒图分成更细的区域，设备沿着圈定位置反复扫描。
数据一组接一组刷新，平均晶粒尺寸从十三点二微米升到十五点六微米，局部最大值达到十八点四微米，边界处还出现两片彼此连接的异常晶粒。
材料组有人抬头看向苏明哲。
苏明哲把晶粒图放大到最大倍数，屏幕占满了半面墙，异常区域的边界被单独标成黄色，旁边列出设计区间和内控标准。
工程师低声说：“局部晶粒超出内控上限，面积占样件百分之零点七。”
苏明哲盯着那片区域看了片刻，抬手关掉扫描台。
“停。”
设备指示灯依次熄灭，承台旁的机械臂停在半空，材料组的记录笔悬在纸面上，整个测试区安静下来。
陶安然走到屏幕前：“wb-01局部晶粒超限。”
“样件暂停后续测试。”
“高热流台的排期锁定在下午。”
“排期作废。”
工程师问：“要先把合格区域切出来做测试吗？”
苏明哲转过身：“第一壁用的是整块材料，局部切除不代表整体达标。”
“这块样件还能返修吗？”