技术叠代、长远自主。
坚持研发新型光刻机，为的是守住晶片产业的成本底线、性能底线、技术主权底线。
多重曝光只是续命术，不是进化论。
走这条路，他甚至已经不能从商业上思考问题，而是站在科学伦理和工业效率的角度，思考长期产业竞争，这是道必须坚持到底的战略必答题。
好在，他是个焦虑的人，从重生的第一天，他就在焦虑，安逸的想法并不能缠绕他太久。
重活一世，是为自己的幸福奋斗，还是为了民族进步而担当，这个问题他也早就想好了。
「陈总，你刚才说的多重曝光才能制造45nm」这句话，其实不完全对，ibm有opc/ret光学增强技术加上新型193i，能通过单次曝光即可完成关键层制程，实际上各家的晶圆厂都有一定的保密技术去完成45nm的量产。」
张汝京忽然开口，说了一些行业内情。
「多重曝光也不是晶片制程升级的唯一方向，甚至不是量产可行的主流方向。」
「主流产业界主要致力於光刻机na的提升，解析度增强技术（ret）的深度优化，新材料和器件结构革新，工艺平台整合。」
「多重曝光目前还在实验室阶段，其实只有少量试流片，台积电、英特尔都在用原有成熟的技术生产，多重曝光专利其实也不是台积电垄断，它分布在ibm、asml、imec、台积电、佳能等多家手中，中芯如果要做，也可以走ibm联盟路线，不需要台积电授权，但需要很多研发经费。」
「不过有件事你说得对，多重曝光有可能成为32nm和28nm节点的重要技术，我们应该重视它，ibm的合作限制得太紧，台积电是我们最有可能获得相关技术灵活授权、自主升级的路，我们应该努力争取。」
「我们中芯现在还在为65nm良率达到量产边界而爬坡，近两年能完成这个目标就是大幸，说实话，之前我根本没有想过有人会来跟我讨论下两个节点的问题。」
行内人到底是行内人，掌握的信息更加准确和具体，一开口，说得陈总老脸一红。
居然能在无多重曝光的情况下做出45nm，他在办公室似乎表现得有点过於自信了。
也由此想到，他请教的那些辛梦真从日本请来的专家对先进晶圆厂的生产情况可能不太了解，或者说，他们由於近一两年没有处於最先进的生产系统里，掌握的信息已经过时了。
妈的，半导体这个行业信息太封闭了，要掌握一手情况，光在门外打听还是不行，还得先进圈。
不过，中芯眼界没掉队，这是好消息。
多重曝光路线有选择，也是好消息。
引进193i，是重大好消息。
陈学兵虽然内心狂喜，但面上却眉头深皱：「中芯的发展落後，不仅在制程方面，还在於品类的偏科，你们以往只生产dram晶片，不做逻辑晶片，站在先进位程突破和技术能力沉淀、打破海外封锁上，dram带动效果很弱，不能光靠中低端来填产线啊....中芯以後要迈上高端生产路线。」