dram存储对工艺集成和器件设计的要求低，它有一套模板，代工需求大，生产也简单，过去的中芯就靠这个存活。
这样的晶片卡不了脖子的，能买。
而cpu和gpu就不好说了。
从目前来看，cpu才是先进位程的终极应用场景，工艺要求复杂且高，能锻链全工艺平台能力。
先进位程也往往供应着高端的逻辑晶片，不做cpu，gpu，哪有动力往先进位程研发？
此时，张汝京却笑了一声。
「过去我们哪有条件做逻辑晶片，我们工艺节点跟不上，技术积累也不够，做出来的cpu没人要啊，我们只能吃到一些dram外包订单，逻辑晶片我们也做，都是低端家电mcu，简单的控制晶片之类。
「不过现在，已经好多了，这还要多亏了展讯！
「最近一年，展讯给了我们不少专用逻辑晶片（dsp）订单，现在又加入了cpu在内的soc整合，我们在逻辑晶片制造上的突破很大，也在力求转型，正打算把深矽蚀刻机、大容量薄膜沉积设备等dram专用设备替换量降低，增加逻辑晶片所需的原子层刻蚀机、高精度离子注入机、高均匀性cmp设备等等。
「我们眼前这条线，就打算打造为逻辑晶片研发线，单独配置高端设备，避免与dram
产线混用导致的工艺污染和参数干扰，只要一到两年，月产能应该能达到2000片！」
张汝京说的2000片，是12英寸晶圆。
一片晶圆能切出几百颗cpu的，具体几百，得看晶片大小，工艺和良率。
那就是数十万颗cpu晶片了。
「65nm？」陈学兵问道。
「嗯，再往下...确实很难，如果研发多重曝光技术，完成工业化路径，或许能帮我们再进一步。」
张汝京说完，叹道：「我觉得你的思路没问题，所以如果你真的能跟台积电谈出合适的条件，我愿意让位。」
他的态度转变，不仅来自於陈学兵今天的实力展示，还有一路上聊过来，发现了陈学兵身上那种不顾一切往高端冲的决心。
这个年轻人有资源也有冲劲，说不定真的能带给中芯新的希望。
陈学兵此时心里也舒适了。
「感谢张董打下了这些地基，感谢。」