「晶片生产，是用光『刻』出来的，所以生产设备叫光刻机。光的波长越短，能刻出来的线条就越细，电晶体就能做得越小。euv用的是极紫外线，波长只有十三点五纳米，一次曝光就能刻出来。」
「台积电的七纳米，用的就是euv，每平方毫米能塞进去将近一亿个电晶体，良率稳、频率高，之前英伟达、苹果、amd用的都是这套工艺。更别说现在他们都已经稳定生产三纳米，甚至两纳米了。」「冰芯现在做的七纳米，因为买不到euv，只能用duv光刻机做多次曝光来模拟。duv用的是深紫外线，波长将近两百纳米，想要刻出同样的线条，人家曝光一次，我们要反覆曝光好几次。多一次曝光，就多一次误差。电晶体密度打了折扣，漏电控制也差。」
「同样一份电路设计图，从台积电搬到冰芯的工艺上，晶片面积就是更大、频率就是更低、功耗就是更高。」丁耀先说这话的时候语气也透露出一阵愤怒来。
韩路一听懂了，冰芯就像是在拿着粗刻刀去雕微雕，和拿着细刻刀的台积电比精细，怎麽也说不上是公平。
他对丁耀先的愤怒也感同身受。
不是你不想赶超，但是从工具层面就被限制住了，再付出几倍的努力也很难赶得上。
讲完了科普课，丁耀先回到投影旁边，说道：「我们的建议是先把迁移做完，流片成功之後我们可以直接量产，之後工艺怎麽提升，我们再想办法。」
这是冰芯的意思。
先把l100迁移到冰芯的工艺上，哪怕性能下降一些，至少成功率高。等第一批晶片生产出来，双方建立了配合经验，再谈後面的改进。
站在冰芯的角度，这个方案没有任何问题。
但韩路一不能接受。
如果源智只是想要一块能用的国产训练晶片，这条路当然可以走。
汤圆现在是用鼎盛的英伟达gpu集群训练出来的，在参数规模上其实比不上那几个竞争对手。而用自己的集群做做後训练还行，想要从预训练开始做起，源智的算力还差得远。英伟达一直在发布新卡，国外的大模型厂商也一直在采购英伟达的新卡。
如果就这麽按部就班地发展，源智和国外竞争对手的差距会越来越大，直到这个差距大到靠标注数据的质量优势也无法抹平。
所以源智不能接受这个方案。
韩路一开口了：「丁总，这个方案可以作为保底。」
冰芯这边几个人同时看过来：保底是什麽意思？
韩路一朝薛兆恒点了点头。
薛兆恒将自己的电脑接入会议室的投影设备，打开上午刚刚整理出来的架构图。
屏幕上没有一块完整的大晶片。
而是四块面积更小的计算芯粒，围绕着一块负责通信和输入输出的芯粒，通过封装内互联连在一起。